? ? ??msd的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准j-std-023中有清楚的定义，该标准要求msd适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来pcb装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘msd的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，xp243安全继电器，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。

smt常用知识简介：

1. qc七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。

2.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，安全继电器，金属粉末占85-92%，黑色安全继电器，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，富士安全继电器，熔点为183℃。

3. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在pcba进reflow后易产生的不良为锡珠。

4. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

5. smt的pcb定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

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